針對(duì)汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題，工業(yè)和信息化部日前舉辦汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接專(zhuān)題研討會(huì)，并發(fā)布了《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，支持企業(yè)持續(xù)提升芯片供給能力，加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)。

據(jù)介紹，為“牽線(xiàn)”汽車(chē)芯片供需對(duì)接，工信部于2020年6月啟動(dòng)《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》的編制工作，廣泛征求了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)和建議，共征集到85家企業(yè)的汽車(chē)半導(dǎo)體供需信息，其中包括26家汽車(chē)及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息，以及59家半導(dǎo)體企業(yè)568款產(chǎn)品供給信息，覆蓋10大類(lèi)、53小類(lèi)產(chǎn)品，占汽車(chē)半導(dǎo)體66個(gè)小類(lèi)的80%。（王政）